【资料图】

铜峰电子融资融券信息显示，2023年8月28日融资净偿还1173.73万元；融资余额2.56亿元，较前一日下降4.38%。

融资方面，当日融资买入1029.07万元，融资偿还2202.81万元，融资净偿还1173.73万元，连续4日净偿还累计1452.69万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.56亿元。

铜峰电子融资融券交易明细（08-28）

铜峰电子历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。